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超微半導體
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商傳媒|何映辰/台北報導
摘要

新興迷你 PC 品牌 VZMore 預計於下月初在柏林 IFA 展出兩款搭載超微半導體 Ryzen AI Max 處理器及 Radeon 8060S iGPU 的高階迷你電腦,其強大效能有望媲美部分筆電獨立顯卡,為市場注入新動能,並可能帶動台灣 PC 零組件產業的需求。

迷你 PC 品牌 VZMore 預計於下月初在德國柏林舉辦的 IFA 國際消費電子展中,展示四款高階迷你電腦系統。其中兩款 — AX9 Max 及 AX9 Ultra — 將搭載超微半導體(AMD)新一代 Ryzen AI Max 處理器,內建 Radeon 8060S iGPU(整合式繪圖處理器),其強勁效能預期將為迷你電腦市場帶來新氣象,也可能為台灣相關 PC 零組件產業帶來新商機。

VZMore 旗下的 AX9 Max 將採用 AMD Ryzen AI 9 HX 470「Gorgon Point」APU,而 AX9 Ultra 則搭載效能更強大的 AMD Ryzen AI Max+ 388「Strix Halo」APU。這些處理器採用 Zen 5 架構,專為遊戲迷你 PC 設計,並整合了強大的 iGPU。其中,12 核心的 Ryzen AI 9 HX 470 APU 預計與 Ryzen AI 9 HX 370 效能相近,足以與 Intel Core Ultra 9 386H CPU 競爭。而 Ryzen AI Max+ 388 APU 則配備八核心 Zen 5 CPU 核心,基準測試結果顯示與 Gorgon Point APU 表現相當。

特別值得注意的是 AX9 Ultra 所搭載的 Radeon 8060S iGPU。這款整合式繪圖處理器擁有 40 個運算單元(CU),較現有的 Radeon 890M 的 16 個 CU 顯著提升。根據基準測試,Radeon 8060S 在綜合效能和遊戲表現上,幾乎是 Radeon 890M 的 3.5 倍。其效能甚至能與部分 RTX 5070 Laptop 獨立繪圖處理器(dGPU)匹敵,為迷你 PC 帶來前所未有的遊戲體驗。為了確保高效能運作下的穩定性,AX9 Max 及 Ultra 兩款迷你 PC 都配備了均熱板(vapor chamber)散熱系統。

在連接埠方面,AX9 Max 提供了五個 USB 3.2 Gen 2 Type-A、雙 USB 4、一個 USB 2.0 Type-A、雙 HDMI 2.1、雙 2.5G 乙太網路孔、一個 SD 4.0 讀卡槽及 3.5 毫米音源插孔。AX9 Ultra 的連接埠配置目前尚未公布。兩款迷你 PC 皆配備一個 M.2 2280 與一個 M.2 2230 插槽,均支援 PCIe Gen 4 x4 傳輸介面。據《Notebookcheck》報導,AX9 Max 的 32 GB 記憶體與 1 TB 儲存空間版本,定價將落在 1,500 美元以下。

面對 VZMore 這家新進業者,市場普遍建議消費者應謹慎觀望,等待第三方評測報告出爐。然而,超微半導體新一代高效能 iGPU 的推出,有望激勵市場對迷你 PC 的需求,也為台灣眾多生產 PC 零組件的廠商,例如主機板、散熱模組、記憶體及電源供應器業者,帶來潛在的商機。